FLS-ST100桌面式激光焊锡机

设备简介

该设备配备有半导体激光焊锡系统、送锡丝机构、CCD定位系统、高精度焊锡工作台等，功能丰富，可灵活搭配，为产品的自动化激光焊锡加工的稳定运行提供保障。

锡焊（加锡料焊接）技术作为传统的焊接工艺，在各种电子产品、电气产品、家电、板卡的生产制作过程中被广泛采用。为电路板与电子元器件、连接器之间的连接、元器件之间的连接、元器件或电路板与线缆间的连接提供了可靠的焊接方案，在满足连接要求的同时也达到电流的导通要求。

目前传统的锡焊工艺主要有手工烙铁加锡焊、电阻焊、浸焊、波峰焊和回流焊。其中手工锡焊、电阻焊因成本低廉操作简单在电子产品生产中被广泛采用；波峰焊主要用于板卡类电路上的通孔元器件接插类焊接，实现电路与元器件引脚连接；而回流焊主要用于电 路与贴片类元器件如贴片电阻、贴片电容的焊接。

激光焊锡应用的优点

目前激光自动锡焊工艺有自动送锡丝焊接和自动加锡膏焊接两种锡焊方式， 可以按客户及其产品的不同要求进行选择。与传统焊接工艺相比，激光锡焊具有以下优势：

1.无接触焊接，可大幅减少工件因受热产生的热变形或热损坏

2.焊点尺寸大小可调、焊接位置可控制；

3.焊点一致性好，可避免手工焊接造成外观一致性差的问题；

4.焊点加锡量可控，可根据焊点尺寸调节锡量多少，在密排引脚焊接中减 少手工锡焊难避免的搭桥现象；

5.可大幅减少锡焊过程中的挥发物对操作人员的影响；

6.可以做到波峰、回流、手工等方式做不到的一些特殊要求。

7.易于实现自动化生产

激光自动焊应用实例

1、电声行业

焊接产品：耳机插头

材料：镀镍黄铜

要求：引脚与导线连接位置加锡点焊 

焊接速度：0.8秒/点，0.5mm锡丝 

系统：FSL100+WAST2020

2、照明行业

焊接产品：节能灯灯头中心电极 

材料：镀镍黄铜

要求：中心电极位置加锡连续焊，熔池饱满

焊接速度：3秒/个，1.2mm锡丝

系统：FSL100+WAST2020

产品特性

n桌面式，移动方便

n功能丰富，灵活搭配组合 

n平均每个焊点时间在0.8秒左右

n高精度闭环步进四轴平台 

n可扩展性强，超高性价比

设备参数

部分焊接案例

负责人: 付经理 13510545626

产品具体资料请联系上方业务